इंटेल 2017 की दूसरी छमाही में अपनी आठवीं पीढ़ी के कोर सीपीयू, कोडेन नाम से बनाई गई कॉफी लेक को रिलीज करने के लिए तैयार है। कंपनी ने पिछले सप्ताह अपने निवेशक दिवस कार्यक्रम में पुष्टि की कि कॉफी लेक अपने पूर्ववर्ती कैबिन लेक की तरह 14nm प्रक्रिया पर आधारित होगी। स्काइलेक, और ब्रॉडवेल।

टिक-टॉक रणनीति से हटने के बाद 8 वीं-जीन चिप इंटेल के नए दृष्टिकोण को अपनाने का प्रतीक है। रणनीति के तहत, प्रत्येक टिक एक डाई हटना था और प्रत्येक टो एक ताजा सूक्ष्म वास्तुकला था। इंटेल के सबसे हालिया मॉडल में शामिल है प्रोसेस, आर्किटेक्चर, ऑप्टिमाइज़ेशन, कैबी लेक के साथ स्काईलेक के "आर्किटेक्चर" और ब्रॉडवेल की "प्रोसेस" के लिए "ऑप्टिमाइज़ेशन" है। हालांकि, 14nm पर कॉफी लेक का आगामी लॉन्च इस मॉडल से दूर चला गया है क्योंकि यह पहले की तुलना में है। 2018 में 2016 में लीक हुए प्रोडक्ट रोडमैप के आधार पर कुछ समय पहले अफवाह लॉन्च हुई।

बहरहाल, कॉफी लेक SysMark बेंचमार्क के अनुसार केबी झील की तुलना में प्रदर्शन में 15% की वृद्धि का वादा करता है, हालांकि यह स्पष्ट नहीं है कि यह मोबाइल या डेस्कटॉप पर लागू होता है या नहीं। फिलहाल, इंटेल कॉफी लेक चिप्स की पूरी लाइनअप के बारे में चुप है। फिर भी, चिप को i7 उत्पाद रेंज के हिस्से के रूप में छह-कोर सीपीयू के साथ जहाज करना चाहिए।

एक और उन्नत लाइनअप, नई 10nm प्रक्रिया के आधार पर, इंटेल की तोप लेक सीपीयू, भविष्य में भी लॉन्च होगी। एंटरप्राइज़ ग्राहक उपभोक्ताओं से पहले चिप्स पर अपना हाथ पाने की उम्मीद कर सकते हैं।

एक बार जब कॉफी लेक अलमारियों से टकराती है, तो चिप्स मार्च में लॉन्च होने के कारण एएमडी के आगामी राइजन सीपीयू का प्रत्यक्ष प्रतिद्वंद्वी बन जाएगा। Ryzen में आठ कोर और 16 धागे भी शामिल होंगे। उत्पाद लाइनअप में छह और क्वाड-कोर संस्करण भी हैं। AMD ने अभी तक Ryzen के लिए मूल्य निर्धारण की घोषणा की है।