इंटेल ने पतली पीसी बनाने के लिए प्रतिद्वंद्वी एमड के साथ मिलकर काम किया

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इंटेल और इसके प्रतिद्वंद्वी एएमडी के बीच हाल ही में एक आश्चर्यजनक साझेदारी की घोषणा की गई थी, जो पतले, चिकना पीसी बनाने के लिए असतत ग्राफिक्स और उच्च-प्रदर्शन प्रोसेसर के साथ आएगी, जो उच्च-अंत वाले लैपटॉप के विपरीत होते हैं, जिसमें इंटेल कोर एच-सीरीज सीपीयू शामिल होते हैं, जो उच्च-अंत वाले फीते के साथ संयुक्त होते हैं। AMD और NVIDIA से ग्राफिक्स इस प्रकार के सिस्टम में आमतौर पर 26 मिमी की मोटाई होती है, और आधुनिक, प्रीमियम लैपटॉप आमतौर पर 16 मिमी या उससे कम होते हैं।

ईएमआईबी, अगली पीढ़ी के लैपटॉप का दिल

इन उपकरणों की मोटाई से समझौता किए बिना उच्च प्रदर्शन प्रदान करने के लिए, इंटेल एक ब्रांड नई पावर-शेयरिंग फ्रेमवर्क के साथ एंबेडेड मल्टी-डाई इंटरकनेक्ट ब्रिज (ईएमआईबी) तकनीक का संयोजन कर रहा है। ईएमआईबी एक छोटा बुद्धिमान पुल है जो विषम सिलिकॉन को बहुत करीब से जानकारी जल्दी से पारित करने की अनुमति देता है। यह ऊंचाई प्रभाव और डिजाइन और विनिर्माण जटिलताओं को भी समाप्त करता है। ईएमआईबी तेजी से और अधिक शक्तिशाली, अधिक कुशल उत्पादों को सक्षम बनाता है जो छोटे आकार में आते हैं।

इंटेल ने एक नए सेमी-कस्टम ग्राफिक्स चिप को डिजाइन करने के लिए एएमडी के साथ काम किया

इंटेल की भावी 8 वीं पीढ़ी के इंटेल कोर सीपीयू में उच्च प्रदर्शन करने वाली इंटेल कोर एच-सीरीज़ प्रोसेसर स्पोर्टिंग दूसरी पीढ़ी की उच्च बैंडविड्थ मेमोरी और एक प्रोसेसर प्रोसेसर में AMD के Radeon से कस्टम-फॉर-इंटेल थर्ड पार्टी असतत ग्राफिक्स चिप शामिल होगी।

नई अर्ध-कस्टम ग्राफिक्स चिप सिलिकॉन पदचिह्न को आधा कर देती है और OEM को पतले, हल्के डिजाइन तैयार करने की अनुमति देती है जो बेहतर थर्मल अपव्यय के साथ आएंगे। पीसी बैटरी जीवन भी लाभ

गेमर्स और कंटेंट क्रिएटर्स को पतले, हल्के पीसी मिलते हैं

इंटेल और एएमडी के बीच यह सहयोग गेमर्स और कंटेंट क्रिएटर्स को हल्का, पतला पीसी प्रदान करेगा जो एएए गेम्स और कंटेंट क्रिएशन ऐप्स में असतत ग्राफिक्स अनुभव देने में सक्षम होगा। नया ग्राफिक्स कार्ड राडोन ग्राफिक्स के शानदार प्रदर्शन और क्षमताओं को उन उत्साही लोगों के हाथों में रखेगा जो सबसे अच्छा दृश्य अनुभव चाहते हैं।

हम अगले वर्ष की पहली तिमाही के दौरान इस अद्भुत सहयोग के बारे में अधिक जानकारी जानेंगे।

इंटेल ने पतली पीसी बनाने के लिए प्रतिद्वंद्वी एमड के साथ मिलकर काम किया